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晶圓應(yīng)力雙折射測(cè)量?jī)xPA-110-T，Z大可測(cè)8英寸Wafer、藍(lán)寶石、SiC晶圓等結(jié)晶缺陷的評(píng)估，藍(lán)寶石或SiC等透明晶圓的結(jié)晶缺陷，會(huì)直接影響到產(chǎn)品的性能，所以缺陷的檢測(cè)和管理是制造過程中不可欠缺的重要環(huán)節(jié)，目前為止，產(chǎn)線上的缺陷管理，多是使用偏光片以目視方式進(jìn)行缺陷檢測(cè)，但是這樣的檢查方式，因無法將缺陷量化，當(dāng)各批量間產(chǎn)生變動(dòng)或者缺陷密度緩慢增加時(shí)，就無法以目視檢查的方式正確找出缺陷。
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